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标题: 手机各类故障的处理思路!(转载) [打印本页]

作者: 电子空空    时间: 2009-6-3 12:25     标题: 手机各类故障的处理思路!(转载)

各类故障的处理思路

一、不能开机
  我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程:按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU;13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理:
  .由于手机的开机键使用较频繁,此按键是否接触不良?
  .电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大,故它出故障的概率比较高。
  .电源IC有无开机信号送到CPU?
  .电源IC的某一路负载有严重漏电或短路,造成开机电流很大,因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。
  .CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。
  .CPU正常工作的三个基本条件是否满足:(a)3V的工作电压;(b)13MHz时钟;(c)复位电路。
  .CPU有无输出poweron信号到电源IC?
  .初始化软件有错误?重新写软件试试看。
  (注意:在检查此类故障时,可采用人为的故障单元分离法,即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压,若此时电源IC每一种均能输出正常的电压,则故障点一般在CPU控制部分或软件,反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时,可以按信号处理过程的方向由前向后检查,也可由后向前检查,还可以从中间某一处开始进行检查,具体方法视具体的情况和手机机型而定。)

二、能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网


  该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时,都会造成此类故障。
  检查与处理:
  .天线的接触是否良好?处理方法:用无水酒精清洗,校正天线簧片。
  .检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?
  .检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?
  .检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。
  .检查RFIC的工作电压?有无虚焊?
  .检查I/Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:DC1.2V左右,单端AC500mVpp左右。
  .检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?
  .检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。
  .对于早期的机型,还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?
  .补焊CPU、重新写软件。

三、插入SIM卡后,手机仍然检测不到SIM卡


  故障分析:
  (1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理,故容易出现这种故障。
  (2)目前SIM卡既有5V卡,也有3V卡,这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题,还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。
  检查与处理:
  (1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题,可以清洗或小心校正SIM卡簧片;
  (2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?
  (3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?
  (4)软件数据有错误或部分数据丢失,可重新再写一次软件试试看?

四、信号时好时坏


故障分析:
  在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下,故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此),也可能是软件存在问题。
  检查与处理:
  根据故障现象,可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器),然后再仔细地安装手机,若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下,故障一次都没有出现),则说明故障已经排除,否则的话,故障点还存在。
  这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”,它的排除有时十分“棘手”,这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。

五、工作或待机时间明显变短


  故障分析:
  出现此故障的原因会有:
  (1)电池未充足电、质量变差、容量减小;
  (2)PA部分有问题,发射效率降低,导致耗电增加;
  (3)机内存在漏电故障,特别是对于浸过水的手机更是如此。
  通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。

 故障分析:
  由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接,接触簧片的面积比较小,再加上手机是在户外使用的移动产品,故容易产生送话器接触不良的故障。
  检查与处理:
  (1)送话器是否接触不良?处理方法:校正或清洗簧片。
  (2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5~2V)
  (3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时,正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有,则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是:在通话的状态下,用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压,若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。
  (4)BB处理IC中信源部分(如:可编程音频前置放大器、A/D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。
  (5)送话器孔被堵住?

七、受话器(耳机)中无声或声音小


  检查与处理:
  (1)菜单中对音量的设置是否正确?
  (2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω,而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式,少数有采用压电式的)。
  (3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
  (4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?
  (5)受话器孔被堵住? 

八、无振铃或振铃声小


  检查与处理:
  (1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
  (2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?
  (3)驱动三极管烧坏?
  (4)发声孔被堵住?

九、LCD显示异常


  检查与处理:
  (1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。
  (2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?
  (3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看:
  (4)是否LCD质量差?更换!
十、彩屏手机背景灯最简单改法.
1:把发光二极管由串联改并联!
2:把发光二极管正极接电池正电压!
3:负极飞线到键盘灯负极(不够亮的话跳过键盘灯限流电阻)!!
好处:10分钟内搞定!省掉一个NPN管!不用找灯控脚!!
十一、成功焊接BGA芯片技巧
(一)            BGA芯片的拆卸
①  做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏。
②  在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③  调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片。注意:加热IC时要吹IC四周,不要吹IC中间,否则易把IC吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡。
④  BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和机板上都有余锡,此时,在线路板上加足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去掉,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
(二)            植锡
①  做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上过大焊锡去除,然后把IC 放入天那水中洗净,洗净后检查IC焊点是否光亮,如部份氧,需用电烙铁加助焊剂和焊锡,使之光亮,以便植锡。
②  BGA IC的固定方法有多种,下面介绍两种实用方便的方法:贴标签纸固定法:将IC对准植锡板的孔,用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法:在IC下面垫几层纸巾,然后把植锡板孔与IC脚对准放上,用手或镊子按牢植锡板,然后刮锡浆。
③  上锡浆。如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可,如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上,让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④  热风枪风力调小至2档,晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功,发现有些锡球大水不均匀,甚至个别没有上锡,可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平,再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话,重复上述操作直至理想状态。重植量,必须将植锡板清洗干将,擦干。取植锡板时,趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下,这样就容易取下多呢。
(三)            BGA芯片的安装
①  先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏,热风枪温度调到2档轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档,先加热机板,吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上,同时,用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后,因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏,有一定粘性,IC不会移动。如果位置偏了,要重新定位。
②  BGA IC定位好后,就可以焊接呢。和植锡球时一样,调节热风枪至适合的风量和温度,让风嘴的中央对准IC的中央位置,缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分,由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位,注意在加热过程中切勿用力按BGA,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。
(四)            带胶BGA芯片的拆卸方法
目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶,拆卸时就更加困难,针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。
对于摩托罗拉手机的封胶,市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶,经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡,去胶效果较好,一般浸泡3-4小时,封胶就容易去掉了。需注意的是:V998手机浸泡前一定要把字库取下,否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA,不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡,这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性,会使胶膨胀导致字库报废。当然,如果你没有溶胶水,也可直接拆卸,摩托罗拉的封胶耐温低,易软化,而CPU比较耐高温,只要注意方法,也可成功拆卸。
①  先将热风枪的风速及温度调到适当位置(一般风量3档、热量4档,可根据不同品牌热风枪自行调整)
②  将热风在CPU上方5cm处移动吹,大约半分钟后,用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手,一般从第一脚,也就是*暂存器上方开始撬,注意热风不能停。
③  CPU拆下来了,接着就是除胶,用热风枪一边吹,一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮,直到焊盘上干净为止。
诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑,目前无比较好的落胶方法,拆卸时要注意操作技巧:
①  固定机板,调节热风枪温度在270℃-300℃之间,风量调大,以不吹移阻容元件为准,对所拆的IC封胶预热20秒左右,然后移动风枪,等机板变凉后再预热,其预热3次,每次预热时都要加入油性较重的助焊剂,以便油质流入焊盘内起到保护作用。
②  把热风枪温度调到350℃-400℃之间,继续给IC加热,一边加热一边用镊子轻压IC,当看到锡珠从封胶中挤出来时,便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞,让锡珠流出来,记住这时仍要不停地放油质助焊剂。
③  拆离IC,当看到IC下面不再有锡珠冒出时,用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下,轻轻一挑就可拆下了。
清理封胶,大多数的IC拆下后,封胶都留在主板上,首先在主板上的锡点处放上助焊剂,用烙铁把封胶上的锡珠吸走,多吸几次,能清晰在见到底部光亮的焊盘为止,主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间,对主板的封胶加热,这时候封胶就基本上脱离了焊盘,看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑,挑的力度要控制好,如果图谋恰到好处,一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样,先把IC清洗一下,然后在IC背面粘上双面胶,抒它固定在拆焊台上,风枪温度仍调到270℃-300℃之间,放上助焊剂,加热封胶,用镊子一挑就可清除。
十二、电路板起泡的处理方法
有时在拆卸BGA-IC时,由于热风枪的温度控制不好,结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。一般来说,过热起泡后大多不会造成断线,维修时只要巧妙地焊好上面的BGA-IC,手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施:
(1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板,边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分,使之尽可能平整一点。   
(2)在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板,线路都不可能完全平整,我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接,我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢,再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下IC比较困难,这时不要急于取下,可在植锡板表面涂上少许助焊膏,将植锡板架空,IC朝下,用热风枪轻轻一吹,焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。
(3)为了防止焊上BGA-IC时线路板原起泡处又受高温隆起,我们可以在安装IC时,在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵,这样就可避免线路板温度过高
十二
有时在拆卸BGA-IC时,由于热风枪的温度控制不好,结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。一般来说,过热起泡后大多不会造成断线,维修时只要巧妙地焊好上面的BGA-IC,手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施:
(1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板,边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分,使之尽可能平整一点。   
(2)在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板,线路都不可能完全平整,我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接,我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢,再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下IC比较困难,这时不要急于取下,可在植锡板表面涂上少许助焊膏,将植锡板架空,IC朝下,用热风枪轻轻一吹,焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。
(3)为了防止焊上BGA-IC时线路板原起泡处又受高温隆起,我们可以在安装IC时,在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵,这样就可避免线路板温度过高

[ 本帖最后由 电子空空 于 2009-6-3 12:36 编辑 ]
作者: 陈孔明    时间: 2009-6-3 12:53

感谢经验提供分享!学习了!!!!!!!!
作者: 尹玮    时间: 2009-6-10 23:41

学习一下  请你再说一下那个信号时好时坏的   我的手机出现了那个故障  想自己修  不知道怎么修 请你指教一下
作者: 暴雨    时间: 2009-8-7 17:22

学习学习多传一些这方面的资料以后可以该行修手机了




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